上一期我们谈了LED芯片在2018年的趋势与发展，这一次聊聊LED封装这个话题。受中国封装技术的提升和成本优势影响，中国大陆逐渐承接全球LED封装产业转移，已成为世界最大的LED封装生产基地，且市场占比仍在持续提高。
最新价格报告指出，2018年4月，中国市场大功率LED产品价格维持稳定；中功率LED封装价格下调，厂商持续提升产品性能。
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展。
一、国内LED封装产能世界领先
据了解，早在2015年，我国封装产值份额已达21％，位列全球第一。其次为日本的20％、欧洲的18％，台湾地区以15％的市占率居于第四。到了2016年，我国封装企业更是提供了全球70％的封装产量。
当前，我国的封装行业的规模仍在不断地扩大。根据最新研究数据统计，2016年中国LED封装市场规模从2015年644亿人民币增长到737亿人民币，同比增长14％。2017年受LED应用市场特别是LED照明市场回暖和小间距市场强劲需求带动。
随着2017年国内LED封装大厂的扩产暂时告一段落，2018年中国LED封装产值规模增速将会有所放缓，预计，2018年中国LED封装产值增长15％左右，市场规模将达1000亿元，2018－2020中国LED封装行业将维持13％－15％的增速，2020年产值规模将达1288亿元。
2014年—2020年中国LED封装市场产值及预测（单位：亿元，％）
二、LED封装企业开始向国际封装巨头看齐
虽然从产能上来说，我国现处于世界领头地位，但当前国内众多封装企业的经营状况却是千差万别，大多数中小企业的发展前景堪忧。很多封装企业在中低端市场各自为战，市场集中度低，技术和工艺参差不齐。而以木林森、国星光电、鸿利智汇等为代表的一批封装大厂，则凭着规模优势，与日亚化学、科锐、欧司朗等国际封装巨头展开了激烈的市场争夺。
在2013年前，全球LED封装厂商前十的排名中，完全见不到大陆封装企业身影。但到了2013年，木林森一举从2012年的十四名上升至第十名，成为首家挤进全球前十的大陆LED封装厂。在2014年的中国LED封装市场营收中，木林森更是成功击败了科锐，挤进中国大陆市场前三强。
受惠于中国内需市场的需求崛起，包括一般照明与显示屏的需求不断攀升，因此包括木林森、国星等厂商不断扩充产能，使得营收排名持续冲高。除此之外，近年来中国地方政府的财政补贴措施，吸引大量的中国LED厂商持续扩充产能，而厂商借着成本优势，也取得不少海外厂商的代工订单。因此在第十名之外，也可以见到中国LED厂商的排名不断往前，2017年中国厂商在全球LED封装市场的市占率也从2016年的30％提升至35％。