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CSP尚未火,CSC就来了?

阿拉丁照明网 罗建华 T中
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OFweek半导体照明网讯 尽管近几年LED行业的创新遭遇瓶颈,但CSP的出现,让整个行业又振奋了一把,亦不乏大量的粉丝称之为“封装的革命”,至今仍方兴未艾。

经过几年的发展,人们却又陡然发现,CSP逐渐进入一种尴尬的境地:大肆吹捧的新技术,然而并没有很好的终端产品体现出来,尤其在LED通用照明这块,也没有形成大规模的应用。

但值得注意的是,在声势正盛的智能照明应用中,可调色温的LED光源需求开始逐步起量,由于CSP具有小尺寸、大电流,“免封装”等优势,在可调色温智能应用上,似乎找到了通往照明的发力点,其应用悄然升起。那么,CSP是否就要火了?

一、定义

何谓CSP?相信CSP(Chip Scale Package)的定义大家都已耳熟能详,这里就不一一赘述。简而言之,白话文:“晶片级封装”,可概述为把单颗晶片(无支架)封装成单颗白光产品。与传统有支架SMD产品大哥相比,在流明密度(小尺寸,大电流)方面比大哥高出不少,但随之而来的生产应用工艺及成本问题一直困扰着这个有远大抱负的孩子。对CSP我只想说一句话,“想说爱你不容易。”

CSP在“落花有情,流水无意”的纠结中来到了2017年,但有事情发生了:CSC来了。

顾名思义,CSC(Chip Scale Coat)白话文:“晶片级涂覆”,可简单概叙为对单颗晶片进行荧光粉高精度涂覆。与前辈CSP相比,在流明密度(更小尺寸,更大电流)方面的本领比前辈有高出不少,而且CSC结构可在通用的封装工艺中实现的,对光色的可控性比CSP大幅提升。

先不啰嗦,直接上图。

二、外观

年初,在行家说APP看到的一篇讲述CSP的文章,非常精彩,该文采用冬装的比喻贴切形象说明了产品特点。在此,借鉴一下。

CSP尚未火,CSC就来了?

传统支架封装类似图左,CSP类似图中,CSC类似图右。一切源于想象,把人看成晶片,着装看成封装,厚薄当成散热,展露的身材当成光学,产品的各自特点立马呈现在眼前。

比喻形象,还需数据佐证。在采用相同尺寸晶片、功率(数量)相同的前提下,我们来看看CSP与CSC实际应用的区别。

在相同功率,CSC结构的流明密度比CSP高30%,Oh,My God,30%!这是真的吗?当然!

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